和君资本领投工业互联网赋能平台公司“树根互联”B轮融资

发布时间:2019.06.19

转载来源：投中网

6月17日消息，工业互联网赋能平台公司“树根互联”宣布已完成5亿元B轮融资，本轮融资由和君资本领投，众为资本、鼎兴量子、星河金融、华胥资本和经纬创投跟投。

树根互联表示，此轮资金将继续聚焦投入平台研发，持续拓展中国工业互联网产业生态布局，不断加大人工智能、大数据、边缘计算等技术在工业互联网平台中的研发与应用。

据了解，树根互联旗下的工业互联网赋能平台已连接超过56万台工业设备，能够为各行业企业提供基于IIoT和大数据的云服务，赋能61个工业细分领域，并成功打造了包括铸造、流体机械、柴油机等领域在内的14个垂直行业云平台，在设备管理、后市场服务管理、工业制造管理、企业数字化转型等方面提供服务。

一方面，树根互联不断赋能龙头工业企业，帮助他们快速搭建可运营的工业互联网行业平台，低成本试新；另一方面，树根互联也始终坚持服务中小工业企业，帮助他们以最新的技术来管理业务实现转型。

此前，树根互联曾获得国投创新、经纬创投、中移创新产业基金、海捷投资等投资。

对于本次融资，树根互联CEO贺东东表示，未来，树根互联将继续发挥自身在工业互联网领域的优势，同时不断提升平台服务能力，整合生态资源，聚焦客户价值。