国科天迅完成数千万A+轮融资，中科创星领投

发布时间:2019.02.22

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本轮融资将主要用以研发投入和市场拓展。

北京国科天迅宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由中科创星领投，主要用以研发投入和市场拓展。

国科天迅团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心，目前已完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议，并推出国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片，率先成为国内提供FC-AE-1553整体解决方案的公司，是我国载人航天工程光纤总线协议芯片的主要供方。

团队创始人房亮博士具有十余年航天工程系统的研发经验，曾为载人航天工程空间应用系统主任设计师，主持参与多个国家重大项目，参与制定多个行业标准，为推动我国新一代军用高可靠通讯系统发展做出了重要贡献。

2007年，中国载人航天工程空间应用系统为了满足载人空间站的载荷组网应用需求，需要对我国载人空间站的信息系统技术相关方面展开深入研究，寻找更符合严苛环境数据传输要求的光纤总线技术。在此背景下，中科院空间应用中心的光纤总线研发团队，对国内外总线技术展开了论证和研究，最终选择了FC-AE-1553光纤总线技术。该项技术已经在美国航天领域得到了应用，而且在空间环境应用中的适应性强，非常适合我国空间站的技术发展需求。但是由于发达国家在航天高技术领域对中国实行封锁，光纤总线团队遂决定自力更生，依靠中科院已有的技术积淀来进行研究和技术攻关。

从2007年到2015年，中科院空间应用中心的光纤总线研发团队取得了重大进展，他们完成了FC-AE-1553协议的关键技术攻关，通过FPGA技术完成协议实现与验证，形成了以通信板卡为代表的产品系列，显著提升了系统通信速率和实时性指标。

据了解，在我国发射的“天宫一号”、“天宫二号”、“天舟一号”上都采用了光纤通讯新技术，通过载人航天工程任务，充分验证了这项新技术的可靠性。同时，这项新技术也适用于国防领域的其它任务中，研发团队核心成员因此获得了国防科技进步二等奖。

2015年，为了将FC-AE-1553高可靠光纤通信网络技术推向更广泛的国防和民用领域，房亮带领光纤总线研发团队核心成员，组建了科技成果转化团队——北京国科天迅科技有限公司。公司成立三年以来，在技术上不断取得重大突破。

首先，产品功能和技术指标处于国际领先水平，公司自主研究开发了整套的FC-AE-1553协议，攻克了光纤技术协议实现、测试设备、协议芯片等多个核心技术，还研制出了核心产品FC-AE-1553光纤通信协议芯片，不仅打破了国外技术垄断，且研发、设计、生产环节完全自主可控。

此外，国科天迅推出国际首创总线式拓扑解决方案，在完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议的同时，又根据载人航天工程应用需求而设计了“总线式”FC-AE-1553组网技术，该总线式拓扑结构属于业内首创，目前已实现了成功测试应用。

在提供领先技术指标和解决方案的同时，国科天迅还推出国内首款高可靠ASIC光纤通信协议芯片。该款芯片接口丰富，使用简便，一致性好，大大缩小通信系统的体积并减小了功耗，可靠性高，产品从研发到生产都已经实现自主可控。公司已完成两轮自己开发的FC-AE-1553总线协议IP核芯片化，完成了总线协议测试、分析、监控产品的开发。目前正在研发可靠性更高、环境适应性更好的陶封ASIC协议芯片，可与现有塑封芯片实现原位替换。

在技术路线和产品体系方面，国科天迅呈现多元化。公司技术始于FC-AE-1553，当前的产品组成主要包含板卡、芯片、测试仪器等，可以为用户提供丰富的产品解决方案。同时扩展了FC-AE-ASM、IP over FC（TCP/UDP）、FC-AV等新技术，并推出了相关多协议融合的产品。例如，其高速数据总线实现了对常见接口协议的支持，包括MIL-STD-1553B、CAN、串口、以太网、USB、并行数据流等，以便于与现有系统中的总线兼容。

团队成立三年以来，投入了数千万资金到芯片开发与产品研制上，是国内率先实现通讯协议芯片化、总线式与交换式拓扑结构融合、多协议融合等多项核心技术的公司。 2018年，国科天迅在中国（合肥）智能语音及人工智能产业基地（中国声谷）成立全资子公司，主要面向智能驾驶、智能化控制等多个细分领域开展人工智能光纤神经网络项目的研发，以期在专业细分市场得到更多的发展。

团队方面，目前国科天迅有员工90余人，研发人员占比80%左右，核心团队来自中国科学院、火箭军装备部、航天科技集团、航天科工集团等航天和军工相关单位，多次参加国家重大军工项目，具有近十年光纤通讯领域的研发经验。房亮参与制定的国家标准《空间站应用有效载荷数据通信规范》（GB/T 34829-2017）已正式发布，并已参与起草载人航天领域的工程标。目前，公司正在与相关单位合作，联合推动多个行业标准的制定。

国科天迅致力于成为高可靠光纤通信领域的军民融合领军企业，正在向市场开拓进一步加大投入。根据公司战略规划，将从当前的以载人航天、弹/箭载领域为主的模式持续拓展，继续深入挖掘航空、舰船、车载等军用领域，以及无人机、特种车辆、卫星平台、高铁、无人驾驶汽车、工业物联网等多个相关领域。